HP Intel Xeon Silver 4114 Prozessor 2,2 GHz 13,75 MB L3

Produktinformationen
HP Intel Xeon Silver 4114. Prozessorfamilie: Intel® Xeon Silver, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessor Lithografie: 14 nm. Speicherkanäle: Hexa-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Skalierbarkeit: 2S. Verpackungsbreite: 399 mm, Verpackungstiefe: 203 mm, Verpackungshöhe: 156 mm. Kompatibilität: Z8G4
Anzahl Prozessorkerne: 10
ECC: Ja
Eingebaute Grafikadapter: Nein
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Execute Disable Bit: Ja
Grundfrequenz des Prozessors: 2,2 GHz
HP-Segment: Business
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0: Nein
Intel®-Speed-Shift-Technologie: Ja
Intel® 64: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit: Nein
Intel® TSX-NI: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Ja
Kompatibilität: Z8G4
Komponente für: Server/Arbeitsstation
Kühler enthalten: Nein
Marktsegment: Server
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 48
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 768 GB
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Prozessor: 4114
Prozessor-Cache: 13,75 MB
Prozessor-Serien: Intel Xeon Silver 4000 Series
Prozessor-Threads: 20
Prozessor Boost-Frequenz: 3 GHz
Prozessor Cache Typ: L3
Prozessor Codename: Skylake
Prozessor Lithografie: 14 nm
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessorfamilie: Intel® Xeon Silver
Prozessorgeneration: Skalierbare Intel® Xeon®
Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P)
Skalierbarkeit: 2S
Speicherkanäle: Hexa-Kanal
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2400 MHz
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Stepping: U0
Tcase: 78 °C
Thermal Design Power (TDP): 85 W
Unterstützte Befehlssätze: AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Verpackungsbreite: 39,9
Verpackungshöhe: 15,6
Verpackungstiefe: 20,3
Warentarifnummer (HS): 85423119