MSI MPG Z590 GAMING EDGE WIFI. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1200, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: Crossfire, Maximale Auflösung: 3840 x 2160 Pixel. HDMI-Version: 2.0b, USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

MSI MEG B550 UNIFY-X. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Socket AM4, Kompatible Prozessoren: AMD Ryzen™ 3, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen™ 7, 3rd Generation AMD Ryzen™ 9. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 64 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, RAID Level: 0, 1, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way CrossFireX, Maximaler Grafikkartenspeicher: 16384 MB, Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

MSI MPG B550 Gaming Edge WiFi. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Socket AM4, Kompatible Prozessoren: 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way CrossFireX, Maximaler Grafikkartenspeicher: 16000 MB, Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Realtek RTL8125B, WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)

Asrock WRX 80 CREATOR. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Buchse sWRX8, Kompatible Prozessoren: AMD Ryzen™ Threadripper™. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 2048 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Grafikkarte-Familie: ASPEED, Grafikkarte: AST2500. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6E (802.11ax), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 6E (802.11ax)

Asrock B560 Steel Legend. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1200, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Dragon RTL8125BG. Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel

Asrock B660 Steel Legend. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Dragon RTL8125BG. Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel

Gigabyte B550 AORUS ELITE V2. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Socket AM4, Kompatible Prozessoren: 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 10. Maximaler Grafikkartenspeicher: 16 MB, Grafikkarte-Familie: AMD. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Realtek RTL8125

MAXIMUS XIII EXTREME
Das ROG Maximus XIII Extreme ist bestens ausgestattet für alle, die mit dem neuesten Intel® Core™ der 11. Generation bis an die Leistungsgrenze gehen wollen. Es ist mit der neuesten Hardware und Software ausgestattet, die zusammenarbeiten, um ein noch besseres Overclocking-Erlebnis zu ermöglichen. Die innovativen KI-Verbesserungen sowie eine umfassende Kühlungssteuerung sorgen zusätzlich dafür, dass du jederzeit die volle Kontrolle über dein System hast.

Intelligentes Mainboard
Intelligente Softwarelösungen helfen dabei, dass dein System die bestmögliche Leistung entfaltet. Die neuesten ASUS-KI-Verbesserungen umfassen vier verschiedene Performance-Säulen, darunter Übertaktung, Kühlung, Netzwerk und Onboard-Audio. Damit werden fortschrittliche Optimierungen sowohl für Neueinsteiger als auch für versierte PC-DIY-Veteranen zugänglich.

AI Overclocking
Das Tuning ist jetzt schneller und smarter als je zuvor. ASUS AI Overclocking erstellt Profile für CPU und Kühlung, um die optimale Systemkonfiguration für jedes System zu ermitteln und an die Leistungsgrenze zu gehen.

AI Cooling
Finde die perfekte Balance aus Kühlleistung und Geräuschentwicklung mit nur einem Klick. Ein proprietärer ASUS-Algorithmus reduziert unnötige Systemgeräusche, indem er die CPU-Temperaturen überwacht und die Lüfter dynamisch auf die optimalen Geschwindigkeiten einstellt.

AI Networking
Gamefirst VI optimiert die Netzwerkleistung durch Zuweisung von Bandbreite in Echtzeit, basierend auf Anwendungsnutzungsszenarien und den dazugehörigen Lernalgorithmen.

Two-Way AI Noise Cancelation
Dieses Utility nutzt eine riesige Deep-Learning-Datenbank, um mehr als 500 Millionen Arten von Hintergrundgeräuschen aus eingehenden oder ausgehenden Audiosignalen zu entfernen und so eine kristallklare Kommunikation in Spielen oder Anrufen sicherzustellen.

PERFORMANCE
Das ROG Maximus XIII Extreme wurde für kompromisslose Performance entwickelt. Mit einem intelligenten VRM-Design, das für 100 Ampere ausgelegt ist, hochwertigen Komponenten und einem optimierten Speicherlayout, ist das Mainboard problemlos in der Lage, die Overclocking-Anforderungen der Intel-Rocket-Lake-CPUs zu erfüllen.

Teamed-Power-Architektur
Moderne CPU-Architekturen setzen neue Maßstäbe für das Power-Design des Mainboards, indem sie praktisch ohne Zeitverlust vom tiefsten Energiesparmodus auf Volllast umschalten können. Die neueste ROG-VRM-Architektur stellt sich dieser Herausforderung durch den Einsatz von zusammengeschalteten Leistungsstufen, die den Stromfluss blitzschnell regulieren und gleichzeitig eine vorbildliche Kühlung garantieren.
Eine kurze Geschichte
ASUS war im Jahr 2005 mit der Entwicklung des A8N32 SLI Deluxe der erste Hersteller, der Phasen-Doppler eingesetzt hat. Das VRM des Boards wurde gelobt, weil es die elektrische Leistungsfähigkeit der damals verfügbaren Komponenten auf elegante Weise überwunden und gleichzeitig die Spannungsschwankungen reduziert hat. Diese Vorteile führten dazu, dass sich Phasen-Doppler in der Branche als Standard durchgesetzt haben. Sie werden auch heute noch für ähnliche Zwecke eingesetzt.

Eine Verschiebung bei der CPU-Nachfrage
Die heutige CPU-Generation verfügt über mehr Kerne als ihre Vorgänger, die mit den neuesten Befehlssätzen in der Lage sind, rechenintensive Workloads in einem unglaublichen Tempo zu verarbeiten. Als zusätzlicher Vorteil verbrauchen diese Prozessoren im Leerlauf weniger Strom und können wesentlich schneller zwischen verschiedenen Lastzuständen wechseln. Diese Verbesserungen erfordern eine Neubewertung der Prioritäten des Power-Designs, da Phasen-Doppler eine Ausbreitungsverzögerung bewirken, die das transiente Verhalten behindert.

Gegen den Trend
Die neuesten integrierten Leistungskomponenten bewältigen höhere Ströme als die Bauteile von damals und ermöglichen so die Implementierung einer einfachen Schaltungstopologie, die durch die Verarbeitungsverzögerung von Phasen-Doppler nicht beeinträchtigt wird. Aus diesem Grund arbeitet das ROG Maximus XII Extreme mit zusammengeschalteten Leistungsstufen, um einen höheren Spitzenstrom pro Phase zu liefern und gleichzeitig die Wärmeleistung von phasenverdoppelten Designs zu erhalten.

Die zusammengeschaltete Architektur ermöglicht es, dass zwei Leistungsstufen parallel arbeiten, um der CPU mehr Leistung zu liefern.

Kühlleistung
Jede VRM-Komponente dient einem bestimmten Zweck. PWM-Controller steuern den Stromkreis, während die Leistungsstufen aus elektrischer und thermischer Sicht die Schwerstarbeit übernehmen. Aus diesem Grund kommen beim ROG Maximus XII Extreme 20 Leistungsstufen zum Einsatz. Die High-End-Leistungsstufen verfügen über einen niedriges RDSON zur Reduzierung von Schalt- und Leitungsverlusten, was zur Verbesserung des gesamten thermischen Spielraums beiträgt.

Die MOSFETs innerhalb der Leistungsstufen erzeugen die meiste Wärme, da sie für die Spannungsumwandlung und die Versorgung der CPU über den 12V-EPS-Stecker verantwortlich sind.

ASUS OptiMem III
Optimem III bietet proprietäre Optimierungen des Memory-Trace-Layouts, um die Signalintegrität zu verbessern und Interferenzen zu reduzieren. Dies ermöglicht den Betrieb von Speicher-Kits mit niedrigeren Latenzen und reduzierten Spannungen bei gleichzeitig höheren Frequenzen. Kombiniere das ROG Maximus XIII Extreme mit deinen Lieblingsmodulen und maximiere den Durchsatz des neuen Intel Core-Rocket-Lake-Prozessors der 11. Generation für Anwendungen, die eine enorme Bandbreite erfordern.

KÜHLUNG
Das ROG Maximus XIII Extreme verfügt über ein vergrößertes Kühlsystem für das VRM und den Chipsatz sowie M.2-Kühlkörper mit Backplate-Blöcken, um die Wärme von den kritischen Komponenten abzuleiten. Diese stabile Grundlage wird durch zusätzliche Header für Lüfter, AIOs und Flüssigkeitskreisläufe unterstützt, ergänzt durch flexible Steuerungsoptionen, mit denen du das ultimative wassergekühlte und flüsterleise arbeitende High-Performance-System aufbauen kannst.

Optimiertes Kühldesign
Das ROG Maximus XIII Extreme verfügt über die umfangreichsten Kühlungsoptionen aller Zeiten, konfigurierbar über Fan Xpert 4 oder das UEFI-BIOS.

ROG-Wasserkühlungszone
Die ROG-Wasserkühlungszone verfügt über zwei Anschlüsse für Sensoren zum Messen der Wassertemperatur und der Strömungsrate. Die erfassten Daten werden direkt an die AI-Suite-Software übermittelt – damit du jederzeit über die Kühltemperatur und die Strömungsgeschwindigkeit des gesamten Kreislaufs informiert bist.

Gigabyte X570S AORUS PRO AX. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Socket AM4, Kompatible Prozessoren: AMD Ryzen™ 3, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen™ 7, 3rd Generation AMD Ryzen™ 9, AMD Ryzen 9 5th Gen. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 4.0, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way CrossFireX, Quad-GPU CrossFireX, Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

MSI MPG X570 Gaming Plus. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: Socket AM4, Kompatible Prozessoren: 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 5, 3rd.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III, RAID Level: 0, 1, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way CrossFireX, Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel. Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Realtek RTL8111H

MSI MPG Z490 Carbon EK X. Prozessorhersteller: AMD, Prozessorsockel: LGA 1200, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way SLI, 3-Way CrossFireX, Maximaler Grafikkartenspeicher: 16000 MB, Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Realtek RTL8125B, WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)

MSI MEG Z490 ACE. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way SLI, 3-Way CrossFireX. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

MSI B560-A PRO. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1200, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. HDMI-Version: 2.0b, USB-Stecker: USB Typ-A

Gigabyte Z690M AORUS ELITE AX DDR4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way CrossFireX, Quad-GPU CrossFireX, Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6 (802.11ax), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)

Gigabyte Z590 GAMING X. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1200, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Parallele Verarbeitungstechnologie: 2-Way CrossFireX, Quad-GPU CrossFireX, Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

Asrock Z590 Extreme. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1200 (Socket H5), Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i7.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Maximale Auflösung: 4096 x 2304 Pixel. USB-Stecker: USB Typ-A, USB Typ-C

Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Maximale Auflösung: 4096 x 2160 Pixel. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, Top WLAN-Standard: Wi-Fi 6E (802.11ax), WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)